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芯片90%面积都给了存储 HBM还是喂不饱GPU！原因竟是内存墙越砌越高_我的网站
一 | 8月24日消息，美光HBM设计架构研究员拉古·斯里拉马内尼在8月23日斯坦福大学举办的Hot Chips 2026半导体会议上警告，内存墙依然存在，且情况还在恶化。
二 | 所谓内存墙，是指GPU速度不断提升，但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。
三 | 视频加载中...据黑龙江电视台《新闻夜航》报道，近日，广东普宁里湖镇一名三年级女生在课堂上因病呕吐，老师拨通家长电话，让家长赶来清理课桌。普宁市教育局工作人员回应，其实是一件很小的事情，没必要叫家长，学校正在核查这件事情。 会议展示的最新HBM封装技术上，两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体，其中约90%半导体面积都用于存储，存储面积是GPU的8倍多。芯片内部空间几乎全被存储占据，这正是用面积换带宽所付出的代价，也是内存墙问题日益严峻的直观体现。 拉古指出，AI加速器计算性能以每两年3倍速度发展，但同期HBM发展速度不到每两年2倍。这解释了高带宽内存为何还是喂不饱GPU，无论计算设备速度多快，数据通道狭窄终将因供给过慢而停滞。 硬件上，当前HBM制造相同存储容量消耗的晶圆数量约为普通DDR5的3倍。
四 | 拉古强调，技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多，这一差距还在扩大，内存行业将持续面临短缺。那从法律上该如何看待此事呢？头条号作者“安律说法”@安律说法对此进行了分析。
五 | 律师：教书育人， “爱”字当先热爱学生是教书育人的重要前提！《礼记·学记》有一句话说得好，“故安其学而亲其师，乐其友而信其道”。 散热方面，HBM是多层堆叠结构，底层产生的热量最多，但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统，这使得散热效率大打折扣，液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。
六 | 拉古表示，HBM的挑战需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商共同协作才能解决。即我们常说的“亲其师，信其道”！意思就是学生喜欢一个老师就会喜欢这个老师所教的科目，并会努力把它学好。
七 | 而反过来说，作为以教书育人为己任的老师，只有热爱学生，才能把书教好！发现学生异常，老师通知家长是对的，但是不能仅仅通知家长了事！《未成年人保护法》第29条规定，学校应当关心、爱护未成年学生，不得因家庭、身体、心理、学习能力等情况歧视学生。对家庭困难、身心有障碍的学生，应当提供关爱；对行为异常、学习有困难的学生，应当耐心帮助。
八 | 第37条第2款规定，未成年人在校内、园内或者本校、本园组织的校外、园外活动中发生人身伤害事故的，学校、幼儿园应当立即救护，妥善处理，及时通知未成年人的父母或者其他监护人，并向有关部门报告。
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